TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
Тайваньская TSMC разрабатывает упаковку AI-чипов по принципу Intel EMIB и не скрывает этого — программа так и называется «EMIB-like». Очередь на нынешнюю CoWoS расписана на два года вперёд, а Intel уже держит клиентов уровня Google и Amazon.
🔴 TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
TSMC назвала новый проект «EMIB-like». Не «CoWoS-X», не «CoWoS 3.0», а буквально «как у Intel». В индустрии, где каждый термин — маркетинговое оружие, это редкий момент откровенности.
TechTimes сообщает, что TSMC вместе с тайваньским производителем подложек Kinsus разрабатывает упаковку по принципу Intel: вместо сплошной кремниевой пластины под всем корпусом чипа в основание встраивают маленькие «мостики» — только там, где двум чиплетам реально нужен быстрый обмен данными. Так дешевле, проще в сборке и позволяет собирать процессоры площадью до 8+ раз крупнее физического потолка одиночного чипа. У нынешней технологии TSMC (CoWoS-S) — только 3,3 раза.
Причина манёвра простая. Очередь на CoWoS расписана до конца 2026 года, сроки доходят до 78 недель, а AI-чипы каждое поколение всё крупнее. NVIDIA пока держится за CoWoS для флагманских Blackwell и Rubin, но уже присматривается к EMIB для следующего поколения — Feynman. Google, Amazon и MediaTek уже заказали упаковку у Intel под свои чипы.
Intel впереди на 2–3 года — её EMIB уже в серийном производстве, а собственную альтернативу TSMC планирует вывести в объём только к 2028-му. К этому же сроку Intel обещает довести упаковки до 12 раз больше стандартного размера. Гонка за лишний триллион транзисторов в один корпус теперь идёт по правилам, которые задала Intel.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #TSMC #Intel #NVIDIA #HBM #чиповаявойна #рынок #корпоративнаястратегия #BigTech #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
AWS рванул до максимума с 2021-го, но Google Cloud уходит вдвое быстрее
AWS ускорился с 28% до 37% — самый быстрый рост с 2021 года. Google Cloud за квартал прибавил 82%. Amazon поднял капитальные затраты на 2026-й с $200 до $220 млрд, и Энди Джасси предупреждает: даже этого не хватит на весь спрос.
Broadcom вытянул Samsung из тени TSMC соглашением на $200 млрд
Соглашение до 2030 года предусматривает производство AI-ускорителей на 2-нанометровом процессе Samsung, поставки HBM4 и HBM4E и совместные работы по продвинутой упаковке. Для Broadcom это способ уйти от полной зависимости от TSMC, для Samsung — пропуск в высшую лигу AI-железа.
Samsung: дефицит памяти растянется до 2028 года, контракты подписывают на пять лет вперёд
Samsung подписывает пятилетние контракты с дата-центрами и открыто говорит: дефицит памяти для AI растянется как минимум до 2028 года.