TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь

🔴 TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь

TSMC назвала новый проект «EMIB-like». Не «CoWoS-X», не «CoWoS 3.0», а буквально «как у Intel». В индустрии, где каждый термин — маркетинговое оружие, это редкий момент откровенности.

TechTimes сообщает, что TSMC вместе с тайваньским производителем подложек Kinsus разрабатывает упаковку по принципу Intel: вместо сплошной кремниевой пластины под всем корпусом чипа в основание встраивают маленькие «мостики» — только там, где двум чиплетам реально нужен быстрый обмен данными. Так дешевле, проще в сборке и позволяет собирать процессоры площадью до 8+ раз крупнее физического потолка одиночного чипа. У нынешней технологии TSMC (CoWoS-S) — только 3,3 раза.

Причина манёвра простая. Очередь на CoWoS расписана до конца 2026 года, сроки доходят до 78 недель, а AI-чипы каждое поколение всё крупнее. NVIDIA пока держится за CoWoS для флагманских Blackwell и Rubin, но уже присматривается к EMIB для следующего поколения — Feynman. Google, Amazon и MediaTek уже заказали упаковку у Intel под свои чипы.

Intel впереди на 2–3 года — её EMIB уже в серийном производстве, а собственную альтернативу TSMC планирует вывести в объём только к 2028-му. К этому же сроку Intel обещает довести упаковки до 12 раз больше стандартного размера. Гонка за лишний триллион транзисторов в один корпус теперь идёт по правилам, которые задала Intel.

Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.

#чипы #полупроводники #TSMC #Intel #NVIDIA #HBM #чиповаявойна #рынок #корпоративнаястратегия #BigTech #ИИ #технологии #AravanaAI