Broadcom вытянул Samsung из тени TSMC контрактом на $200 млрд

🔴 Broadcom вытянул Samsung из тени TSMC контрактом на $200 млрд

Broadcom заключил с Samsung пятилетний контракт больше чем на $200 млрд до 2030 года. Broadcom проектирует заказные AI-ускорители для крупнейших облаков и до сих пор почти всё производство отдавал TSMC. Теперь у Samsung есть якорный клиент, которого она ждала весь год.

Сделка сшита сразу из трёх кусков, разберу по порядку. Samsung делает чипы Broadcom на своей 2-нанометровой линии: чем меньше эта цифра, тем плотнее упакованы транзисторы и мощнее ускоритель. Samsung поставляет память HBM4 и HBM4E, ту самую, что стоит вплотную к процессору в AI-серверах, где монополистом до сих пор была SK Hynix. И вместе с Broadcom доводит упаковку 2.3D и 2.5D, когда несколько кристаллов сажают на общую подложку, и они работают как одно целое.

Вся история про объём. 2-нанометровая линия Samsung пока не выходит на стабильный процент годных пластин, а без крупного якорного заказчика такую технологию до ума не доводят. Broadcom эту загрузку даёт. Параллельно Samsung уже разослала образцы HBM4E ключевым клиентам и ждёт, что до конца 2026 года HBM4 принесёт больше 60% её выручки от этого сегмента.

За месяц до сделки глава чипового бизнеса Samsung ездил к Дженсену Хуангу. Если следом за Broadcom к Samsung придёт NVIDIA, у TSMC в топ-сегменте впервые появится настоящий конкурент по объёму.

Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.

#чипы #полупроводники #Samsung #Broadcom #TSMC #HBM #NVIDIA #датацентры #сделки #корпоративнаястратегия #ИИ #технологии #AravanaAI