NVIDIA Vera Rubin поедет в облака осенью: токены подешевеют в 10 раз
NVIDIA начнёт поставки систем на Vera Rubin во второй половине 2026 года восьми крупнейшим облачным провайдерам. Стоимость токена в 10 раз ниже Blackwell.
🔴 NVIDIA Vera Rubin поедет в облака осенью: токены подешевеют в 10 раз
Цифры впечатляют, но главное в другом: NVIDIA уже расписала, кто получит чипы первым. Восемь самых жирных облаков мира выстроились в очередь.
В официальном анонсе компания назвала список: AWS, Microsoft, Google Cloud, Oracle, CoreWeave, Lambda, Nebius и Nscale. Первые системы Rubin поедут к партнёрам во второй половине 2026 года. Ключевая обещанная экономика: в десять раз дешевле на токен запуска моделей по сравнению с нынешним Blackwell, плюс вчетверо меньше GPU нужно, чтобы обучить большую составную модель типа Mixture of Experts (где задача распределяется между несколькими узкоспециализированными подмоделями). Новая межчиповая шина NVLink 6 даёт 260 ТБ/с в стойке Vera Rubin NVL72, и связка чипов работает почти как один большой ускоритель.
Для российского предпринимателя расклад прагматичный. Если ваш бизнес платит за вызовы крупных моделей, готовьте бюджеты на 2027 год исходя из новой реальности: один и тот же объём генерации может стоить кратно дешевле. Что это меняет на практике? Сценарии, где раньше «не сходится экономика» (AI-поддержка клиентов 24/7, генерация контента в промышленных объёмах, агенты с длинной памятью), становятся реалистичными. Прямо сейчас имеет смысл пересобрать план развития продукта под допущение, что цена запуска моделей упадёт быстрее, чем растут возможности.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #GPU #NVIDIA #Blackwell #датацентры #облако #AWS #Azure #GoogleCloud #Oracle #CoreWeave #инфраструктура #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
Тайваньская TSMC разрабатывает упаковку AI-чипов по принципу Intel EMIB и не скрывает этого — программа так и называется «EMIB-like». Очередь на нынешнюю CoWoS расписана на два года вперёд, а Intel уже держит клиентов уровня Google и Amazon.