TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.
🔴 TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
Самая важная новость про железо для AI редко выглядит как новость про железо. Сорок лет вся индустрия резала чипы из круглых кремниевых пластин — и теряла куски по краям. Теперь TSMC показала технологию, которая хоронит этот подход.
Новый процесс называется CoPoS — Chip-on-Panel-on-Substrate. Вместо круглой пластины используется прямоугольная панель, а стекло работает временным носителем на этапе сборки. По данным Digital Trends со ссылкой на аналитика Минг-Чи Куо, технология рассчитана на огромные AI-ускорители — те, что больше 9,5-кратной площади стандартного «штампа». Серийный выпуск ожидается во второй половине 2028 года. Одним из первых заказчиков может стать NVIDIA с будущей архитектурой Feynman. CoPoS не заменяет нынешний CoWoS, а встаёт рядом — для самых больших и горячих чипов.
Для российского предпринимателя сигнал в другом: невидимая часть AI-инфраструктуры — упаковка чипов — стала полем главных сражений. Чем больше модель и чем тяжелее обучение, тем сильнее упирается всё не в транзисторы, а в то, как уложить их друг к другу без потерь сигнала и тепла. Кто решит эту задачу — тот и определит, сколько будут стоить токены через пять лет.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #TSMC #NVIDIA #Blackwell #техпроцесс #инфраструктура #датацентры #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
Китай выводит на биржу своего «NVIDIA» — за 6 млрд юаней
Шанхайская Enflame, в которой Tencent держит 20,26%, выходит на STAR Market с размещением 6 млрд юаней (~$830 млн) — последний из «четырёх маленьких драконов» китайской AI-индустрии идёт на биржу.
Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Huawei развернёт Ascend 950DT в облаке уже в августе — на четыре месяца раньше плана. 144 ГБ памяти, 4 ТБ/с пропускной способности, производство на SMIC. Первым промышленным пользователем станет DeepSeek V4.2.
AI разогнал цены на память на 200% — и это уже видно в инфляции США
Цены на DRAM и NAND выросли более чем на 200% с начала 2025 года — категория компьютеров в индексе CPI США прибавила почти 14% год к году.