TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.
🔴 TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
Самая важная новость про железо для AI редко выглядит как новость про железо. Сорок лет вся индустрия резала чипы из круглых кремниевых пластин — и теряла куски по краям. Теперь TSMC показала технологию, которая хоронит этот подход.
Новый процесс называется CoPoS — Chip-on-Panel-on-Substrate. Вместо круглой пластины используется прямоугольная панель, а стекло работает временным носителем на этапе сборки. По данным Digital Trends со ссылкой на аналитика Минг-Чи Куо, технология рассчитана на огромные AI-ускорители — те, что больше 9,5-кратной площади стандартного «штампа». Серийный выпуск ожидается во второй половине 2028 года. Одним из первых заказчиков может стать NVIDIA с будущей архитектурой Feynman. CoPoS не заменяет нынешний CoWoS, а встаёт рядом — для самых больших и горячих чипов.
Для российского предпринимателя сигнал в другом: невидимая часть AI-инфраструктуры — упаковка чипов — стала полем главных сражений. Чем больше модель и чем тяжелее обучение, тем сильнее упирается всё не в транзисторы, а в то, как уложить их друг к другу без потерь сигнала и тепла. Кто решит эту задачу — тот и определит, сколько будут стоить токены через пять лет.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #TSMC #NVIDIA #Blackwell #техпроцесс #инфраструктура #датацентры #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
Стартап трёх бросивших Гарвард студентов подорожал больше чем вдвое за 7 месяцев, до $10,3 млрд
Etched привлёк $300 млн под руководством Sequoia при оценке $10,3 млрд — вдвое дороже, чем в декабре; заказов уже на $1 млрд.
TSMC докладывает в Аризону ещё $100 млрд, и всё равно не поспевает за спросом на ИИ-чипы
Тайваньский гигант увеличивает вложения в Аризону и ускоряет стройку фабрик, но спрос на вычисления для ИИ всё равно быстрее.
Одни и те же люди пять лет назад придумали давать деньги под видеокарты NVIDIA. Теперь они финансируют альтернативу
Инвесторы, первыми кредитовавшие покупку GPU от NVIDIA, впервые взяли в залог не обучающие видеокарты, а inference-чипы.