TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.
🔴 TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
Самая важная новость про железо для AI редко выглядит как новость про железо. Сорок лет вся индустрия резала чипы из круглых кремниевых пластин — и теряла куски по краям. Теперь TSMC показала технологию, которая хоронит этот подход.
Новый процесс называется CoPoS — Chip-on-Panel-on-Substrate. Вместо круглой пластины используется прямоугольная панель, а стекло работает временным носителем на этапе сборки. По данным Digital Trends со ссылкой на аналитика Минг-Чи Куо, технология рассчитана на огромные AI-ускорители — те, что больше 9,5-кратной площади стандартного «штампа». Серийный выпуск ожидается во второй половине 2028 года. Одним из первых заказчиков может стать NVIDIA с будущей архитектурой Feynman. CoPoS не заменяет нынешний CoWoS, а встаёт рядом — для самых больших и горячих чипов.
Для российского предпринимателя сигнал в другом: невидимая часть AI-инфраструктуры — упаковка чипов — стала полем главных сражений. Чем больше модель и чем тяжелее обучение, тем сильнее упирается всё не в транзисторы, а в то, как уложить их друг к другу без потерь сигнала и тепла. Кто решит эту задачу — тот и определит, сколько будут стоить токены через пять лет.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #TSMC #NVIDIA #Blackwell #техпроцесс #инфраструктура #датацентры #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
Тайваньская TSMC разрабатывает упаковку AI-чипов по принципу Intel EMIB и не скрывает этого — программа так и называется «EMIB-like». Очередь на нынешнюю CoWoS расписана на два года вперёд, а Intel уже держит клиентов уровня Google и Amazon.
AWS рванул до максимума с 2021-го, но Google Cloud уходит вдвое быстрее
AWS ускорился с 28% до 37% — самый быстрый рост с 2021 года. Google Cloud за квартал прибавил 82%. Amazon поднял капитальные затраты на 2026-й с $200 до $220 млрд, и Энди Джасси предупреждает: даже этого не хватит на весь спрос.
Broadcom вытянул Samsung из тени TSMC соглашением на $200 млрд
Соглашение до 2030 года предусматривает производство AI-ускорителей на 2-нанометровом процессе Samsung, поставки HBM4 и HBM4E и совместные работы по продвинутой упаковке. Для Broadcom это способ уйти от полной зависимости от TSMC, для Samsung — пропуск в высшую лигу AI-железа.