Стартап трёх бросивших Гарвард студентов подорожал больше чем вдвое за 7 месяцев, до $10,3 млрд
Etched привлёк $300 млн под руководством Sequoia при оценке $10,3 млрд — вдвое дороже, чем в декабре; заказов уже на $1 млрд.
🔴 Стартап трёх бросивших Гарвард студентов подорожал больше чем вдвое за 7 месяцев, до $10,3 млрд
В 2022-м трое студентов бросили Гарвард, чтобы делать чип под один-единственный тип задач: запуск уже обученных AI-моделей. Скептики называли ставку против NVIDIA самоубийством.
По данным TechCrunch, стартап Etched привлёк $300 млн в раунде под руководством Sequoia, при оценке $10,3 млрд. В декабре компания стоила $5 млрд, то есть за семь месяцев цена выросла больше чем вдвое. В деле также SK Hynix, Andreessen Horowitz и Jane Street.
А вот цифры, из-за которых скепсиса поубавилось: чипы уже произведены на фабриках TSMC, первые системы тестируют клиенты, а заказов набрано на $1 млрд. «Против гиганта не потянут» и «миллиард в заказах». Разрыв между этими двумя фразами читатель дорисует сам.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #NVIDIA #TSMC #инвестиции #венчур #раунд #стартапы #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
Тайваньская TSMC разрабатывает упаковку AI-чипов по принципу Intel EMIB и не скрывает этого — программа так и называется «EMIB-like». Очередь на нынешнюю CoWoS расписана на два года вперёд, а Intel уже держит клиентов уровня Google и Amazon.
AWS рванул до максимума с 2021-го, но Google Cloud уходит вдвое быстрее
AWS ускорился с 28% до 37% — самый быстрый рост с 2021 года. Google Cloud за квартал прибавил 82%. Amazon поднял капитальные затраты на 2026-й с $200 до $220 млрд, и Энди Джасси предупреждает: даже этого не хватит на весь спрос.
Broadcom вытянул Samsung из тени TSMC соглашением на $200 млрд
Соглашение до 2030 года предусматривает производство AI-ускорителей на 2-нанометровом процессе Samsung, поставки HBM4 и HBM4E и совместные работы по продвинутой упаковке. Для Broadcom это способ уйти от полной зависимости от TSMC, для Samsung — пропуск в высшую лигу AI-железа.