Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Huawei развернёт Ascend 950DT в облаке уже в августе — на четыре месяца раньше плана. 144 ГБ памяти, 4 ТБ/с пропускной способности, производство на SMIC. Первым промышленным пользователем станет DeepSeek V4.2.
🔴 Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Китай собирает собственный AI-стек: чип Huawei под модель DeepSeek, всё своё, никакой зависимости от NVIDIA. И только что график развёртывания сдвинули на более ранний срок.
По данным TrendForce, Huawei развернёт чип Ascend 950DT в облаке Huawei Cloud уже в августе 2026 — на четыре месяца раньше первоначального плана. На борту 144 ГБ собственной памяти HiZQ 2.0 и пропускная способность 4 ТБ/с против 1,6 ТБ/с у предыдущего поколения. Чип производит китайский SMIC по техпроцессу N+3 — без американского оборудования. Первым промышленным пользователем называют DeepSeek: её следующая модель V4.2 выходит примерно в то же окно и заточена ровно под этот чип.
Для российского предпринимателя это сигнал по двум фронтам. Первый: монополия NVIDIA на AI-железо больше не выглядит вечной — у Китая на руках работающая связка модель+чип, и её можно купить. Второй: цены на запуск AI-моделей продолжат падать быстрее, чем закладывает большинство годовых бюджетов — пересмотрите ставку на дорогих американских поставщиков ещё до конца лета.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #NVIDIA #нейросети #LLM #DeepSeek #геополитика #Китай #чиповаявойна #экспортный_контроль #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
Тайваньская TSMC разрабатывает упаковку AI-чипов по принципу Intel EMIB и не скрывает этого — программа так и называется «EMIB-like». Очередь на нынешнюю CoWoS расписана на два года вперёд, а Intel уже держит клиентов уровня Google и Amazon.
AWS рванул до максимума с 2021-го, но Google Cloud уходит вдвое быстрее
AWS ускорился с 28% до 37% — самый быстрый рост с 2021 года. Google Cloud за квартал прибавил 82%. Amazon поднял капитальные затраты на 2026-й с $200 до $220 млрд, и Энди Джасси предупреждает: даже этого не хватит на весь спрос.
Broadcom вытянул Samsung из тени TSMC соглашением на $200 млрд
Соглашение до 2030 года предусматривает производство AI-ускорителей на 2-нанометровом процессе Samsung, поставки HBM4 и HBM4E и совместные работы по продвинутой упаковке. Для Broadcom это способ уйти от полной зависимости от TSMC, для Samsung — пропуск в высшую лигу AI-железа.