Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Huawei развернёт Ascend 950DT в облаке уже в августе — на четыре месяца раньше плана. 144 ГБ памяти, 4 ТБ/с пропускной способности, производство на SMIC. Первым промышленным пользователем станет DeepSeek V4.2.
🔴 Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Китай собирает собственный AI-стек: чип Huawei под модель DeepSeek, всё своё, никакой зависимости от NVIDIA. И только что график развёртывания сдвинули на более ранний срок.
По данным TrendForce, Huawei развернёт чип Ascend 950DT в облаке Huawei Cloud уже в августе 2026 — на четыре месяца раньше первоначального плана. На борту 144 ГБ собственной памяти HiZQ 2.0 и пропускная способность 4 ТБ/с против 1,6 ТБ/с у предыдущего поколения. Чип производит китайский SMIC по техпроцессу N+3 — без американского оборудования. Первым промышленным пользователем называют DeepSeek: её следующая модель V4.2 выходит примерно в то же окно и заточена ровно под этот чип.
Для российского предпринимателя это сигнал по двум фронтам. Первый: монополия NVIDIA на AI-железо больше не выглядит вечной — у Китая на руках работающая связка модель+чип, и её можно купить. Второй: цены на запуск AI-моделей продолжат падать быстрее, чем закладывает большинство годовых бюджетов — пересмотрите ставку на дорогих американских поставщиков ещё до конца лета.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #NVIDIA #нейросети #LLM #DeepSeek #геополитика #Китай #чиповаявойна #экспортный_контроль #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.
Китай выводит на биржу своего «NVIDIA» — за 6 млрд юаней
Шанхайская Enflame, в которой Tencent держит 20,26%, выходит на STAR Market с размещением 6 млрд юаней (~$830 млн) — последний из «четырёх маленьких драконов» китайской AI-индустрии идёт на биржу.
AI разогнал цены на память на 200% — и это уже видно в инфляции США
Цены на DRAM и NAND выросли более чем на 200% с начала 2025 года — категория компьютеров в индексе CPI США прибавила почти 14% год к году.