🔴 TSMC и Samsung выбрали новейшую литографию ASML для AI-чипов

🔴 TSMC и Samsung выбрали новейшую литографию ASML для AI-чипов

Два крупнейших производителя микросхем обязались внедрить установки High NA EUV. Samsung планирует применять их для выпуска памяти DRAM с 2028 года, TSMC — для передовых чипов с 2030-го. Одна такая машина ASML стоит около $400 млн.

Литография переносит рисунок будущей схемы на кремниевую пластину. High NA позволяет печатать более мелкие и сложные элементы, а значит, продолжать усложнение микросхем. TSMC прямо связывает будущее распространение технологии с новыми транзисторными архитектурами для ИИ.

Для ASML заявления двух клиентов снимают часть неопределённости вокруг спроса на дорогое поколение оборудования. Intel уже использует High NA в передовом производстве, но ASML пока не раскрывает свежий прогноз продаж этих машин. Компания намерена в 2027 году увеличить примерно на 30% мощности по выпуску всего семейства EUV — это шире, чем одна High NA.

Обязательства TSMC и Samsung ещё не означают массового внедрения: первые заявленные сроки начинаются через два года. Но направление уже обозначено — дальнейшее усложнение AI-чипов зависит не только от разработчиков процессоров, но и от того, сможет ли ASML нарастить выпуск, а фабрики — встроить машины по $400 млн в производство без срыва графика.

Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором. #ИИ #Чипы #ASML #TSMC #Samsung #AravanaAI