🔴 Huawei проверяет двухслойный Kirin перед переносом технологии в AI-чипы

🔴 Huawei проверяет двухслойный Kirin перед переносом технологии в AI-чипы

Huawei выпустила Kirin 9050 Pro — первый коммерческий процессор с архитектурой LogicFolding. Она распределяет основные вычислительные функции между двумя активными слоями кремния, которые работают как единое целое. Чип дебютировал в смартфоне Mate XT 2, но для Huawei это прежде всего полигон перед переносом технологии в ускорители искусственного интеллекта.

LogicFolding должна компенсировать ограничения на доступ к передовой литографии. Производители, располагающие новейшим оборудованием, обычно сочетают уменьшение транзисторов с многослойной сборкой; Huawei вынуждена делать архитектурные решения и сложную упаковку своей основной стратегией. По данным компании, новый Kirin показывает прирост общей производительности на 42% относительно предшественника при улучшенной энергоэффективности. Независимые тесты этого результата источник не приводит.

Обходной путь усложняет производство. Два активных слоя нужно точно истончить, совместить и соединить микроскопической вертикальной проводкой, а дополнительные операции могут снизить долю годных чипов. Смартфонный процессор удобнее для отладки: он меньше, потребляет меньше энергии и создаёт меньше проблем с отводом тепла, а большие объёмы выпуска позволяют быстрее доводить сборочные линии.

До конца десятилетия Huawei рассчитывает использовать преимущественно более традиционную трёхмерную сборку, а LogicFolding перенести во флагманский ускоритель Ascend 990 примерно в 2030 году. На более крупном и горячем AI-чипе производственные потери и тепло могут съесть архитектурный выигрыш. Поэтому от переноса технологии на Ascend зависит, останется ли LogicFolding дорогим решением для мобильных процессоров или станет опорой AI-линейки Huawei после 2030 года.

Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором. #ИИ #Huawei #Kirin #Ascend #Чипы #AravanaAI