SK Hynix забрал у Samsung корону самой дорогой компании Кореи
SK Hynix впервые с 2000 года обогнал Samsung по капитализации, достигнув $1,35 трлн на спросе на HBM для AI-датацентров.
🔴 SK Hynix забрал у Samsung корону самой дорогой компании Кореи
С 2000 года Samsung держал первое место без единого перерыва. В понедельник его обогнал производитель памяти, чья выручка теперь напрямую зависит от того, сколько AI-датацентров строят американские гиганты.
22 июня капитализация SK Hynix достигла 2 082,5 трлн вон (около $1,35 трлн), впервые в истории превысив рыночную стоимость Samsung Electronics (2 081,3 трлн вон). Как сообщает The Star, акции SK Hynix за день прибавили 5,7%, а с начала года выросли более чем на 340%. Samsung за тот же период вырос на 200%. Главный драйвер: спрос на HBM-память (специальные чипы, без которых не работают современные ускорители ИИ) от американских технологических гигантов. Производители памяти бьют рекорды по выручке, а Hynix, лидер в HBM-сегменте, забирает основной кусок.
Когда производитель памяти обгоняет универсального технологического гиганта в собственной стране, это сдвиг приоритетов всей экономики. Главное узкое место AI-инфраструктуры сейчас не процессоры, а память под них, и рынок переставляет ценники соответственно. Для предпринимателя это сигнал: планируя AI-нагрузки на 2027 год, считайте память не «бесплатным приложением к GPU», а отдельной статьёй с растущей ценой и хронической нехваткой.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #HBM #SKHynix #Samsung #датацентры #инфраструктура #инвестиции #BigTech #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.
Китай выводит на биржу своего «NVIDIA» — за 6 млрд юаней
Шанхайская Enflame, в которой Tencent держит 20,26%, выходит на STAR Market с размещением 6 млрд юаней (~$830 млн) — последний из «четырёх маленьких драконов» китайской AI-индустрии идёт на биржу.
Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Huawei развернёт Ascend 950DT в облаке уже в августе — на четыре месяца раньше плана. 144 ГБ памяти, 4 ТБ/с пропускной способности, производство на SMIC. Первым промышленным пользователем станет DeepSeek V4.2.