SK Hynix забрал у Samsung корону самой дорогой компании Кореи

SK Hynix впервые с 2000 года обогнал Samsung по капитализации, достигнув $1,35 трлн на спросе на HBM для AI-датацентров.

Aravana··1 мин

🔴 SK Hynix забрал у Samsung корону самой дорогой компании Кореи

С 2000 года Samsung держал первое место без единого перерыва. В понедельник его обогнал производитель памяти, чья выручка теперь напрямую зависит от того, сколько AI-датацентров строят американские гиганты.

22 июня капитализация SK Hynix достигла 2 082,5 трлн вон (около $1,35 трлн), впервые в истории превысив рыночную стоимость Samsung Electronics (2 081,3 трлн вон). Как сообщает The Star, акции SK Hynix за день прибавили 5,7%, а с начала года выросли более чем на 340%. Samsung за тот же период вырос на 200%. Главный драйвер: спрос на HBM-память (специальные чипы, без которых не работают современные ускорители ИИ) от американских технологических гигантов. Производители памяти бьют рекорды по выручке, а Hynix, лидер в HBM-сегменте, забирает основной кусок.

Когда производитель памяти обгоняет универсального технологического гиганта в собственной стране, это сдвиг приоритетов всей экономики. Главное узкое место AI-инфраструктуры сейчас не процессоры, а память под них, и рынок переставляет ценники соответственно. Для предпринимателя это сигнал: планируя AI-нагрузки на 2027 год, считайте память не «бесплатным приложением к GPU», а отдельной статьёй с растущей ценой и хронической нехваткой.

Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.

#чипы #полупроводники #HBM #SKHynix #Samsung #датацентры #инфраструктура #инвестиции #BigTech #ИИ #технологии #AravanaAI

Тип материала: Пост из Telegram

Поделиться:TelegramXLinkedIn
Как вам материал?

Хотите получать подобные материалы раньше?

Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.

Узнать про Intelligence

Не пропускайте важное

Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.

Похожие материалы

TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели

TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.

·1 мин

Китай выводит на биржу своего «NVIDIA» — за 6 млрд юаней

Шанхайская Enflame, в которой Tencent держит 20,26%, выходит на STAR Market с размещением 6 млрд юаней (~$830 млн) — последний из «четырёх маленьких драконов» китайской AI-индустрии идёт на биржу.

·1 мин

Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее

Huawei развернёт Ascend 950DT в облаке уже в августе — на четыре месяца раньше плана. 144 ГБ памяти, 4 ТБ/с пропускной способности, производство на SMIC. Первым промышленным пользователем станет DeepSeek V4.2.

·1 мин