Полупроводниковые M&A 2026: волна консолидации на фоне AI-бума

Полупроводниковая отрасль переживает крупнейшую волну слияний и поглощений за последнее десятилетие. В первом квартале 2026 года объём объявленных M&A-сделок в чипах достиг $89 млрд — больше, чем за весь 2023 год. Движущая сила — AI-бум, который создал колоссальный спрос на специализированные чипы и заставил компании скупать компетенции, а не строить их с нуля.

Крупнейшая сделка года — поглощение Broadcom компании Silicon Motion за $18 млрд, нацеленное на усиление позиций в сегменте контроллеров памяти для AI-ускорителей. AMD ответила покупкой стартапа Pensando за $4,2 млрд для расширения линейки сетевых чипов. Intel, борющаяся за выживание, рассматривает выделение литейного бизнеса в отдельную компанию с привлечением стратегического инвестора — среди претендентов называют TSMC и Samsung.

За консолидацией стоит жёсткая экономика. Разработка чипа на передовом техпроцессе 2 нм обходится в $1–1,5 млрд, а окупить такие затраты может только компания с выручкой свыше $10 млрд. Это выталкивает мелких игроков с рынка и создаёт олигопольную структуру. По прогнозу McKinsey, к 2028 году пять компаний будут контролировать 75% мирового рынка AI-чипов — сегодня эта доля составляет около 60%.

Геополитика добавляет топлива. США и ЕС активно субсидируют строительство фабрик на своей территории через CHIPS Act и European Chips Act, создавая условия для «домашних» поглощений. Одновременно Китай, отрезанный от передовых литографических машин ASML, наращивает внутреннюю консолидацию: SMIC поглотил три небольших фабрики в Q1 2026. Полупроводниковый рынок стремительно фрагментируется по геополитическим блокам — и AI-бум только ускоряет этот процесс.