Micron вырос на 300% за полгода и тихо стал тем самым звеном, без которого Anthropic не сможет масштабировать Claude
Многолетний контракт Micron с Anthropic на поставку памяти выводит акции производителя на исторический максимум — UBS поднял таргет до $1 500.
🔴 Micron вырос на 300% за полгода и тихо стал тем самым звеном, без которого Anthropic не сможет масштабировать Claude
Пока все обсуждают, какая модель умнее, реальные деньги в AI достались тем, кто делает память. Акции Micron в понедельник прибавили ещё 6% и закрылись на историческом максимуме: с начала года рост превысил 300%.
Поводом стало многолетнее соглашение Micron с Anthropic на поставку памяти и хранилищ для будущих дата-центров. Сумма не раскрыта, но формулировка звучит как контракт жизни: «поддержать долгосрочную стратегию Anthropic по масштабированию вычислений». UBS поднял целевую цену до $1 500 за акцию: спрос на DRAM, по их оценке, ещё годы будет опережать предложение из-за AI-нагрузок, требующих всё больше памяти. В прошлом месяце Micron, Samsung и SK Hynix впервые в истории одновременно перешагнули отметку в $1 трлн капитализации, и рынок памяти превратился в новый OPEC цифровой эпохи.
Если у вас бизнес, который опирается на AI-сервисы, готовьтесь к тому, что цена за токен в ближайшие год-два будет падать медленнее, чем хотелось бы. Узкое место AI сместилось: это уже не GPU и не электричество, а килограммы кремния в модулях памяти, которые расходятся между лабораториями по многолетним контрактам. Бронируйте инфраструктурные обязательства заранее.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #HBM #инфраструктура #датацентры #инвестиции #BigTech #Anthropic #Claude #AravanaAI #ИИ #технологии
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
SK Hynix забрал у Samsung корону самой дорогой компании Кореи
SK Hynix впервые с 2000 года обогнал Samsung по капитализации, достигнув $1,35 трлн на спросе на HBM для AI-датацентров.
Huawei разогнал чип под DeepSeek на четыре месяца раньше — память более чем вдвое быстрее
Huawei развернёт Ascend 950DT в облаке уже в августе — на четыре месяца раньше плана. 144 ГБ памяти, 4 ТБ/с пропускной способности, производство на SMIC. Первым промышленным пользователем станет DeepSeek V4.2.
TSMC меняет геометрию AI-чипов: круглые пластины уходят, приходят прямоугольные панели
TSMC представила технологию CoPoS — упаковку AI-чипов на прямоугольных панелях вместо круглых кремниевых пластин. Серийный выпуск планируется на вторую половину 2028 года, первым кандидатом называют будущую архитектуру NVIDIA Feynman.