Голландский Nearfield поднял $380 млн на 3D-сканеры для AI-чипов и стал единорогом
Nearfield Instruments из Роттердама закрыл Series D на $380 млн при оценке $1,6 млрд. Раунд возглавила Fidelity, в сделке также Temasek и Qatar Investment Authority.
🔴 Голландский Nearfield поднял $380 млн на 3D-сканеры для AI-чипов и стал единорогом
AI-бум поднимает не только разработчиков моделей и владельцев дата-центров. Деньги доходят до второго эшелона цепочки: компаний, которые делают невидимое глазу и измеряют дефекты в чипах, без которых ни один Nvidia или AMD не выходит за стены фабрики.
По данным SiliconANGLE, голландская Nearfield Instruments из Роттердама закрыла раунд серии D на $380 млн при оценке $1,6 млрд, что даёт ей первый статус «единорога». Раунд возглавила Fidelity Management & Research; среди инвесторов: Walden Catalyst Ventures, Temasek, Innovation Industries, M&G, Invest-NL, Qatar Investment Authority, TNO Ventures и ING. Компания делает 3D-метрологию для производства полупроводников: высокоскоростное сканирование пластин, которое нужно, потому что архитектуры AI-чипов стали настолько сложными, что даже микроскопический дефект убивает производительность. Деньги пойдут на расширение производства и глобальные центры исследований и разработок. Гендиректор Хамед Садегиан заявляет, что строят «глобальную технологическую компанию, которая здесь надолго».
Для бизнеса здесь два сигнала. Первый: вложиться в AI больше не значит покупать акции Nvidia. На сцену выходят менее заметные звенья цепочки, и они переоцениваются. Второй: после ASML и ASMI Нидерланды получают ещё одного игрока, без которого нельзя собрать передовой чип. Европейская роль в AI-стеке оказывается не «догоняющей», а критической.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором.
#чипы #полупроводники #техпроцесс #инвестиции #венчур #раунд #стартапы #оценка #ИИ #технологии #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
TSMC копирует упаковку чипов у Intel — и назвала свою программу прямо в её честь
Тайваньская TSMC разрабатывает упаковку AI-чипов по принципу Intel EMIB и не скрывает этого — программа так и называется «EMIB-like». Очередь на нынешнюю CoWoS расписана на два года вперёд, а Intel уже держит клиентов уровня Google и Amazon.